RedmiK50Pro保護(hù)殼曝光 采用全新的三攝模組

來源：快科技

按照年前Redmi官方的消息，Redmi K50宇宙首款機(jī)型將會(huì)在近期正式登場，這也是Redmi首款驍龍8機(jī)型，這將是一款主打游戲體驗(yàn)的K50電競版。

除了這款電競版之外，此前消息稱Redmi K50系列正代的三款機(jī)型也將很快登場，其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

近期關(guān)于K50系列的各種爆料也層出不窮，還有商家提前泄露了外觀方案。

根據(jù)曝光的保護(hù)殼圖片顯示，Redmi K50 Pro將采用全新的三攝模組，整體類似于去年的小米Civi機(jī)型，三攝呈三角形排列，同時(shí)后攝下方的108MP字樣也意味著該機(jī)將搭載一顆1億像素主攝傳感器。

另外需要注意的是，這款外殼的電源鍵部分有明顯的大面積開孔，與音量鍵的設(shè)計(jì)完全不同，基本可以確定該機(jī)將采用側(cè)邊指紋的方案，這也是目前性價(jià)比最高的方案。

至于配置方面，按照此前的傳聞顯示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片。

而作為大杯的Redmi K50 Pro，會(huì)搭載全新的天璣8000芯片，性能可能會(huì)超過驍龍888，但是售價(jià)會(huì)明顯降低，性價(jià)比方面非常值得期待。

標(biāo)簽： RedmiK50Pro 驍龍898 潛望鏡頭 超級快充

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