OPPOFindX5Pro核心細(xì)節(jié)曝光 搭載高通驍龍8旗艦處理器

來(lái)源：TechWeb

據(jù)此前多方爆料，OPPO將在2月舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的OPPO FindX5系列旗艦將正式與大家見(jiàn)面，將包含F(xiàn)indX5、FindX5 Pro和FindX5 Pro+三個(gè)版本。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，關(guān)于該機(jī)的曝光也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分配置細(xì)節(jié)后，近日有知名數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了OPPO Find X5 Pro的更多核心細(xì)節(jié)。

據(jù)海外爆料達(dá)人最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5 Pro將搭載高通驍龍8旗艦芯片，同時(shí)還將搭配12GB的LPDDR5X RAM和256GB的UFS 3.1存儲(chǔ)，且是該機(jī)型的唯一版本，性能達(dá)到頂尖水準(zhǔn)。除此之外，該機(jī)還將采用一塊6.7英寸AMOLED顯示屏，分辨率為3216*1440，支持120Hz高刷新率。后置三攝相機(jī)模組，其中主攝和超廣角鏡頭都將采用相同的50MP索尼IMX766傳感器，電池容量為5000mAh，支持80W有線快充和50W無(wú)線快充。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設(shè)計(jì)語(yǔ)言，機(jī)身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機(jī)模組將采用獨(dú)樹(shù)一幟的異形造型，極具辨識(shí)度。硬件層面，該系列機(jī)型將分別搭載驍龍888、驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱(chēng)高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。

據(jù)悉，全新的OPPOF ind X5系列旗艦?zāi)壳耙呀?jīng)獲得了3C認(rèn)證，即將在春節(jié)后將正式登場(chǎng)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

標(biāo)簽： OPPOFindX5Pro AI算力 高通驍龍8 LTPO屏

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