私募通MAX數(shù)據(jù)周報:本周投資、上市和并購事件36起 醫(yī)藥半導體領域持續(xù)受青睞

來源：經(jīng)濟參考網(wǎng)


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來自清科創(chuàng)業(yè)（01945.HK）旗下私募通MAX最新披露數(shù)據(jù)顯示，4月29日-5月5日期間圍繞投資、并購和上市共36起事件，涉及總金額243.13億元。

從交易事件地域分布看，目前主要分布在北京市、廣東省和上海市，三地占比都為16.7%。另外，江蘇省、陜西省、安徽省占比也分別達13.9%、5.6%、5.6%。行業(yè)方面，生物技術/醫(yī)療健康、IT投資案例數(shù)量居前，半導體及電子設備行業(yè)披露金額占優(yōu)。

具體來看，22起投資事件中披露投資金額的21起事件金額共計47.24億元。涉及金額較大的投資事件是，5月5日，中國保險投資基金（有限合伙）、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司、蕪湖瑞倍嘉企業(yè)管理有限公司、合肥鑫城國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、中國中金財富證券有限公司等投資合肥晶合集成電路股份有限公司25.02億元。圍繞半導體與電子設備領域，國產(chǎn)半導體智能制造軟件供應商賽美特近日宣布完成超5億元C輪融資。本輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投領投，G60科創(chuàng)基金、珠海鼎信、駱駝基金、陽光仁發(fā)、厚雪基金、立昂微等聯(lián)合投資，老股東天善資本持續(xù)跟投。據(jù)悉，本輪也是賽美特兩年多內(nèi)完成的第五次融資，公司投后估值超60億元；杭州必博科技有限公司也完成數(shù)億元Pre-A輪融資，由東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達產(chǎn)業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時投資等14家專業(yè)投資機構和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資。本輪融資資金將進一步構建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側生態(tài)鏈的構建及產(chǎn)品拓展。此前，必博科技已完成過億元的天使輪融資。

另外，成立于2015年的平臺型微納米技術公司昇印光電亦宣布完成超億元A輪融資，由軟銀中國資本（SBCVC）、領航新界資本共同領投，昆山高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司跟投。本輪資金將主要用于精密電路板、太陽能網(wǎng)板等方面的設備投資、擴充產(chǎn)能以及技術產(chǎn)品研發(fā)。

納入統(tǒng)計的12起并購事件披露的交易金額則達84.56億元。涉及金額較大的并購事件是，5月4日，四川成渝高速公路股份有限公司成功受讓四川公路橋梁建設集團有限公司、四川蜀道高速公路集團有限公司持有的四川蓉城第二繞城高速公路開發(fā)有限責任公司的100%的股權，作價59.03億元。四川成渝高速公路股份有限公司是一家收費公路和橋梁建設運營商，主要從事高等級公路、橋梁、隧道等基礎設施的投資、設計、建設、收費、養(yǎng)護、管理、技術咨詢及配套服務；與高等級公路配套的加油站、廣告位及倉儲設施的建設及租賃。

另外，根據(jù)私募通MAX 統(tǒng)計，有三博腦科、晶合集成2家企業(yè)在統(tǒng)計時間范圍內(nèi)上市，總融資金額111.33億元。融資金額較大的上市事件為，晶合集成5月5日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市。晶合集成登陸上交所科創(chuàng)板，證券簡稱為“晶合集成”，證券代碼為“688249”。首發(fā)價為19.86元/股，共發(fā)行50153.38萬股，發(fā)行市盈率為13.84倍（攤薄）。公司主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅動芯片，其被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產(chǎn)品中。業(yè)績方面，2020年到2022年，晶合集成營收分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元，同期凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。

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