投融快訊 | T3出行完成數(shù)億元A+輪融資；北京建工資源獲得新一輪融資；賽晶半導體完成1.6億人民幣A輪融資

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導語：賽晶半導體是一家IGBT模塊生產(chǎn)制造商，致力于打造國際領(lǐng)先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。

【投融快訊 7月28日-30日】T3出行是一個智慧出行服務(wù)商，通過功能強大的出行平臺、與地方交通企業(yè)密切的合作、充分整合的服務(wù)資源、定制化的產(chǎn)品，致力為用戶提供“安全、便捷、品質(zhì)” 出行服務(wù)，南京領(lǐng)行科技股份有限公司旗下服務(wù)品牌。近日獲得數(shù)億元A+輪融資。

北京建工資源循環(huán)利用是一家資源再利用服務(wù)提供商，專注于建筑廢棄物、裝修垃圾資源化領(lǐng)域的開拓，提供資源循環(huán)業(yè)務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈的解決方案，包括“項目調(diào)研與評估分析、方案制定、工藝設(shè)計與設(shè)備集成、工程投資與建設(shè)、運營管理”等環(huán)節(jié)在內(nèi)的一站式服務(wù)。近日獲得2.3億人民幣戰(zhàn)略投資。

賽晶半導體是一家IGBT模塊生產(chǎn)制造商，致力于打造國際領(lǐng)先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。自主研發(fā)的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench結(jié)構(gòu)，并在設(shè)計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結(jié)構(gòu)等多項優(yōu)化。近日完成1.6億人民幣A輪融資。

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