聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣6100 芯片 面向主流5G終端

來源:DoNews快訊


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聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了一款專為主流5G終端設計的新一代移動芯片——天璣6100。該芯片預計將于2023年第三季度上市,采用先進的6納米制程技術(shù),并內(nèi)置有兩個ArmCortex-A76大核心和六個ArmCortex-A55能效核心。隨著聯(lián)發(fā)科不斷推出創(chuàng)新的移動芯片解決方案,用戶可以期待未來使用天璣6100芯片的5G手機能夠提供更出色的性能與功能體驗,滿足不同消費者的需求。(站長之家)

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