RedmiK50系列將于本月發(fā)布 全球首發(fā)天璣8100

來源：快科技

今天下午，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為Redmi K50系列預熱。

盧偉冰表示，Redmi K50系列不僅僅是全球首發(fā)天璣8100，也一定是最驚艷的那款產(chǎn)品，我已經(jīng)進入了K50系列發(fā)布會模式，3月見。

這次Redmi K50系列全球首發(fā)的天璣8100是聯(lián)發(fā)科推出的高端Soc，這顆芯片采用臺積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610，對標的是高通驍龍888。

官方介紹，天璣8100對比同級別競品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準測試高39％。

盧偉冰表示，天璣8100的表現(xiàn)遠超預期，在我們的內(nèi)部測試中，天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。

此外，Redmi K50系列將會采用三星E4 AMOLED直屏，最高支持120W神仙秒充。目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，就等正式官宣了。

標簽： 圓形模組 整機質(zhì)感

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