RedmiK50電競版正面首度公布 采用居中打孔屏

來源：快科技

日前，Redmi官方已經(jīng)正式宣布，將于2月16日19點(diǎn)發(fā)布K50電競版旗艦手機(jī)，并公布了該機(jī)的背部一角。

今天上午，@Redmi紅米手機(jī) 官微發(fā)布了新的預(yù)熱海報(bào)，首次公開了K50電競版的正面設(shè)計(jì)。

根據(jù)圖片顯示，K50電競版的整體設(shè)計(jì)基本繼承了前代K40游戲增強(qiáng)版的方案，正面繼續(xù)采用一塊居中打孔屏，綜合前代和游戲定位，前攝開孔應(yīng)該會有一個(gè)非常小的孔徑，避免在游戲時(shí)造成影響。

除了屏幕之外，正面一圈的CNC倒角，也確認(rèn)了該機(jī)將采用金屬中框的材質(zhì)，能夠更有效的將機(jī)身內(nèi)熱量導(dǎo)出，配合上雙VC散熱系統(tǒng)，保證驍龍8能有更強(qiáng)的性能輸出效果。

另外，在音量鍵下方還有一個(gè)若隱若現(xiàn)的MIC開孔，應(yīng)該是為了游戲語音做了專屬優(yōu)化，這個(gè)位置正好在橫屏游戲時(shí)的會在下方，完全不會被雙手遮擋，能保證與隊(duì)友的溝通。

至于背部設(shè)計(jì)上，K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設(shè)計(jì)，依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈，只是攝像頭模組由橢圓形改為了長條矩形，與機(jī)身輪廓保持一致。

標(biāo)簽： RedmiK50電競版 驍龍898 潛望鏡頭 超級快充

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