realmeGT2Pro近乎四邊等寬 采用COP封裝工藝

來源：快科技

今天，realme副總裁發(fā)布realme GT2 Pro預(yù)熱海報。海報顯示，realme GT2 Pro采用了6.7英寸2K挖孔屏，而且是第二代LTPO屏，可動態(tài)調(diào)整刷新率。

徐起表示，realme GT2 Pro采用了COP封裝工藝，實現(xiàn)了超窄下巴，視覺上近乎四邊完全等寬，點亮屏幕的一剎那，會帶給你非常震撼的視覺沖擊。

據(jù)悉，COP英文全稱為Chip On Pi，這是一種全新的屏幕封裝工藝，其原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。由于COP成本很高，常被應(yīng)用到高端旗艦上。

現(xiàn)在即將發(fā)布的realme GT2 Pro便使用了COP封裝工藝，實現(xiàn)了近乎四邊等寬的視覺效果。

此外，像驍龍8旗艦處理器、LPDDR5內(nèi)存、超級閃充等規(guī)格realme GT2 Pro也不會缺席。

值得注意的是，realme GT2 Pro首發(fā)“生物基材料”，這種與紙同源的全新材料被譽為綠色環(huán)保的未來之匙。它提取紙漿等可再生原料，最高可減少63%的碳排放，是公認的面向未來的絕佳環(huán)保材料。

realme表示，希望和全球年輕用戶一起，力所能及的為全球環(huán)境做出改變，把環(huán)保變成一件很酷的事情。

標簽： realmeGT2Pro 驍龍8gen1 旗艦手機 IMEI認證

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