榮耀首款折疊屏手機曝光 首個基于驍龍8Gen1的折疊屏手機

來源:快科技

在驍龍8 Gen1、天璣9000兩款旗艦芯片問世之后,下一階段將會是各家旗艦百花齊放的時間。

隨著首款驍龍8 Gen1機型已經(jīng)上市銷售,后續(xù)機型也已經(jīng)紛紛跟上,而其中有一款折疊屏手機引起了大家的關注。

今天,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 帶來了最新消息稱:“之前說過榮耀也在調天璣9000,但終端產(chǎn)品會晚一點,旗艦芯是先上驍龍8 Gen1。預計1月發(fā)首個基于驍龍8 Gen1臺的折疊屏手機,不知道能不能殺到萬元內”。

榮耀歷史上首款折疊屏手機,就搭載了業(yè)內頂級的新臺驍龍8 Gen1,并且還會首批迅速登場,令人非常期待。

其實關于榮耀折疊屏手機的傳言在今年初就已經(jīng)不斷流出,曾經(jīng)有知情人士透露稱該機的命名或為“Magic X”。

幾個月前,@數(shù)碼閑聊站曝光了也曝光過Magic X的部分參數(shù),他透露該機將采用雙屏設計,其中內部的折疊主屏為8英寸,外部的副屏則為6.5英寸,屏幕供應商為BOE京東方,并且還在做UTG超薄柔玻璃蓋板母版測試。

從屏幕參數(shù)上來看,榮耀Magic X將采用與此前華為Mate X系列類似的設計,將會采用左右翻折的方案,并且會在背部搭載副屏,以此來實現(xiàn)更加便捷的操作,并不需要每次都展開折疊屏,同時也能有效提升屏幕壽命。

值得一提的是,爆料中提到的UTG超薄柔玻璃蓋板是一種新型技術,三星目前也在測試全新的UTG技術,這是一種能實現(xiàn)超薄玻璃覆蓋的屏幕蓋板技術,能夠顯著提升折疊屏幕的抗劃傷。

標簽: 榮耀折疊屏手機 驍龍8Gen1 雙屏設計 屏幕蓋板技術

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