盧偉冰官宣 K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器

來(lái)源：快科技

3月3日下午，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰換上新手機(jī)，考慮到Redmi K50系列將在本月發(fā)布，盧偉冰使用的新手機(jī)應(yīng)該就是K50系列了。

根據(jù)官方公布的信息，Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610，對(duì)標(biāo)的是高通驍龍888。

聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示，天璣8100對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％。

盧偉冰表示，天璣8100的表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，在我們的內(nèi)部測(cè)試中，天璣8100不僅擁有強(qiáng)悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長(zhǎng)時(shí)間不熱。

值得注意的是，據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料，K50系列共有三款機(jī)型，首發(fā)天璣8100的是Redmi K50 Pro，標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K50搭載驍龍870，頂配版K50 Pro+搭載天璣9000。

三款手機(jī)將在3月中下旬發(fā)布，目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，就等Redmi正式官宣了。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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