iPhone14新外形曝光 將采用打孔屏設(shè)計

來源：快科技

對于iPhone 14來說，按照蘋果一貫的更新節(jié)奏看，這一代新機的外形要發(fā)生變化了，而去掉劉海，改用打孔屏你能接受嗎？

據(jù)外媒最新報道稱，今年蘋果將要推出的iPhone 14系列將采用打孔屏設(shè)計，而不是延續(xù)“劉海”。這一點和之前分析師郭明錤預(yù)測的一樣。

所謂打孔屏，指得是屏幕只有一個圓形切口，用于放置前置攝像頭，就先如今大多數(shù)安卓手機一樣。這種設(shè)計意味著很多傳感器會被移除，比如面容ID（Face ID），它可能會被轉(zhuǎn)移到屏幕之下。

還有行業(yè)人士表示，蘋果計劃重新設(shè)計MacBook Air，它將搭載蘋果自研的一款全新芯片M2。這款芯片的速度將比M1芯片“略快”。預(yù)計M2芯片將擁有8核 CPU，而GPU將擁有9核或10核，就像M1 芯片一樣，這是對當(dāng)前MacBook Air的7核或8核GPU的升級。

報道中還指出，今年蘋果將推出更小的Mac Pro臺式機，配備40核CPU和128核GPU，還有全新的Mac mini和更大尺寸的iMac。2022年蘋果將完成從英特爾處理器向自研芯片的過渡。蘋果在2020年6月首次宣布其計劃，表示這一轉(zhuǎn)變大約需要兩年，如今進度剛好。

另外的新品驚喜是，蘋果還計劃在2022年發(fā)布擁有5G的新iPhone SE、支持無線充電iPad Pro、堅固耐用的Apple Watch等等。

標(biāo)簽： iPhone14 前置打孔設(shè)計 背部攝像頭 機身厚度

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