聯(lián)發(fā)科天璣9000跑分實(shí)測首發(fā) 跑分比驍龍8Gen1只少兩萬

來源：快科技

近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，擁有史無前例的強(qiáng)大性能、豐富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗艦、Redmi K50系列都已經(jīng)確認(rèn)將會(huì)搭載。

對于新平臺(tái)，大家最關(guān)心的自然是性能表現(xiàn)，尤其是和高通驍龍8 Gen1對比到底如何？

我們快科技也拿到了一部天璣9000工程機(jī)，跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四個(gè)基準(zhǔn)測試，一起來提前了解下！

當(dāng)然了，這里使用的只是工程機(jī)，不代表實(shí)際產(chǎn)品的表現(xiàn)，而且按照慣例，隨著平臺(tái)的不斷優(yōu)化，性能也會(huì)持續(xù)得到提升。

安兔兔突破了100萬分，相比于驍龍8 Gen1少了一兩萬分的樣子，差距只在毫厘之間。

對比各個(gè)子項(xiàng)，GPU部分是唯一落后的，差距達(dá)到了12％，CPU、內(nèi)存、UX則分別領(lǐng)先大約9％、7％、4％。

跑分之后，溫度從26℃升高到37℃，最終基本和之前跑的驍龍8 Gen1工程機(jī)差不多。

GeekBench 5單核心1272分、多核心4243分，對比驍龍8 Gen1前者差距不大只領(lǐng)先約4％，后者則超出了10％。

GFXBench 5曼哈頓、曼哈頓3.1、阿茲特克廢墟Vulkan(High)、阿茲特克廢墟OpenGL(High)分別為235FPS、159FPS、43FPS、42FPS，對比驍龍8 Gen1分別落后約12％、11％、12％、2％，和安兔兔結(jié)果差不多。

PCMark Work 3.0項(xiàng)目得分17660，對比驍龍8 Gen1領(lǐng)先了大約2％，差距不大。

總體而言，聯(lián)發(fā)科天璣9000對比高通驍龍8 Gen1 CPU性能有領(lǐng)先優(yōu)勢，GPU則還有一定差距，整體基本在同一檔次上，實(shí)際體驗(yàn)也不會(huì)有明顯差別。

由于測試的是工程機(jī)，這次沒有重點(diǎn)考察溫度和發(fā)熱情況，后續(xù)就看各家廠商的功力了！

標(biāo)簽： 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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