驍龍900系列處理器曝光 預(yù)計(jì)最快明年推出

來(lái)源：快科技

今年的高通驍龍峰會(huì)定在11月30日舉辦，外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。

此前，大家按照命名習(xí)慣猜測(cè)新U叫做驍龍898的可能性較大，但本周，多個(gè)爆料人給出消息，這顆芯片將采用新的命名方式，預(yù)計(jì)叫做新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1）。

是不是煙霧彈還有待考證，但8xx的命名已經(jīng)到了888，的確是快到數(shù)字盡頭了。

不過(guò)，也有網(wǎng)友指出，8上面不是還有9嗎，為什么不啟用9xx呢？

WCCFTECH在一篇報(bào)道中表示，預(yù)計(jì)高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片，遺憾的是，文章沒(méi)有給出芯片更多細(xì)節(jié)。

就已知信息推斷，驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高，考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對(duì)當(dāng)前智能手機(jī)構(gòu)成壓力，驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等，對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系。

事實(shí)上，早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在媒體交流中指出，高通完全自研架構(gòu)的CPU會(huì)在2022年登場(chǎng)，面向高性能筆記本。這顆芯片由原蘋(píng)果資深架構(gòu)團(tuán)隊(duì)（NUVIA）操刀，會(huì)是市場(chǎng)上最好的芯片，相較于Intel、AMD、蘋(píng)果平臺(tái)競(jìng)品，有著更好的續(xù)航水平。

標(biāo)簽： 驍龍900 高通驍龍 驍龍旗艦芯片 智能手機(jī)

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