新一批搭載天璣9000新機將于春節(jié)后發(fā)布 采用臺積電4nm工藝

來源：天極網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科天璣9000與高通驍龍8 Gen1的發(fā)布，手機廠商們勢必會爭先恐后地搭載這兩款處理器。

在去年年末至今年年初，手機市場涌現(xiàn)了一批搭載驍龍8 Gen1的手機。各家廠商的旗艦機也展現(xiàn)了這款芯片的強悍性能，相信有不少消費者已經(jīng)體驗到了。

但近日，有相關爆料信息顯示，新一批搭載天璣9000的新機將于春節(jié)后發(fā)布。

根據(jù)目前的信息，即將搭載天璣9000的廠商有OPPO、vivo、榮耀等手機廠商。

其中，OPPO的Find X系列已官宣將搭載這款全新的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。除了芯片之外，2K屏也將會在這款旗艦機上搭載。影像方面，它會采用大底雙主攝或超大底主攝，可能還會有直屏機型發(fā)布。

據(jù)了解，天璣9000基于臺積電4nm工藝，采用一顆3.05GHz Cortex-X2超大核、三顆2.85GHz的Cortex-A710大核以及四顆1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU為Mail-G710 MC10，ISP為Imagiq Gen 7 IPS。

總體來看，這款芯片在性能、效能、AI智能以及影像能力都有著顯著的提升。

筆者認為，為了全面地提升產(chǎn)品的競爭力，跟緊市場的需求，搭載天璣9000是勢在必行了。

同時，2K屏的搭載則是進一步的堆料，在屏幕上也能夠與其他普通機型區(qū)別開來。而曲面屏的易受損與昂貴維修費，回歸直屏機型自然也是符合大部分人的需求。

驍龍8 Gen1的性能與影響能力已經(jīng)讓筆者看到這款芯片的強大之處，而天璣9000又會又怎樣的表現(xiàn)，我們可以期待一下接下來廠商的調(diào)試，以及新機型的發(fā)布。

標簽： 天璣9000 RedmiK50 旗艦處理器 硬件規(guī)格

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