RedmiK50系列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器 將會(huì)3月份上市

來源：快科技

列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器。

這顆芯片會(huì)在春節(jié)后量產(chǎn)商用，爆料稱搭載天璣9000的K50系列將會(huì)3月份上市。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分，比肩高通驍龍8。

目前尚不確定Redmi會(huì)將天璣9000應(yīng)用到哪個(gè)版本上，從爆料的信息看，Redmi K50搭載驍龍870，電競(jìng)版搭載驍龍8，由此猜測(cè)天璣9000可能會(huì)被應(yīng)用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是，Redmi K50電競(jìng)版會(huì)在2月份率先發(fā)布，天璣9000版本K50會(huì)稍后登場(chǎng)。

標(biāo)簽： RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分?jǐn)?shù)據(jù)

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