天璣9000處理器成本方面將會(huì)是天璣1200的兩倍多

來源:TechWeb

11月29日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在上周已宣布了新的5G智能手機(jī)處理器天璣9000,采用ArmV9架構(gòu),由臺(tái)積電采用4nm工藝代工,能較此前的天璣系列處理器更為出色。

但從外媒的報(bào)道來看,能更出色的天璣9000處理器,在成本方面也會(huì)更高,將會(huì)是天璣1200的兩倍多。

天璣1200是聯(lián)發(fā)科在今年年初推出的旗艦5G智能手機(jī)處理器,采用6nm工藝打造,在AI、攝像頭、多媒體等多方面都帶來了出色的體驗(yàn)。

外媒在報(bào)道中也提到,雖然天璣9000的成本較此前的天璣系列智能手機(jī)處理器有大幅提升,但與高通即將推出的旗艦處理器驍龍8 Gen 1相比,還是要低。

而除了已經(jīng)推出的天璣9000,外媒稱聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)天璣7000處理器,采用Arm Cortex-A78核心,將采用5nm工藝打造,成本較天璣9000會(huì)有降低。

目前還不清楚哪些廠商將推出搭載天璣9000處理器的智能手機(jī),但外媒在報(bào)道中表示,搭載這一處理器的智能手機(jī),在明年2月份就將推出。

標(biāo)簽: 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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