AMDZen4銳龍7000處理器曝光 最高配置16核心

來(lái)源：快科技

Zen3之后，AMD的處理器產(chǎn)品策略變得撲朔迷離起來(lái)。

就目前的爆料來(lái)看，明年1月CES上AMD將推出基于6nm Zen3+的Rembrandt（倫勃朗）APU產(chǎn)品，桌面端則是Warhol（沃霍爾）和Vermeer 3D緩存版，前者支持DDR5內(nèi)存，后者則是AM4接口、且仍舊是DDR4。

顯然，這樣的產(chǎn)品力在面對(duì)12代酷睿時(shí)略顯不足，別急，還有呢。

據(jù)稱AMD銳龍7000系列處理器基于5nm Zen4架構(gòu)，其中桌面端代號(hào)Raphael（拉斐爾），筆記本移動(dòng)端代號(hào)Phoenix。

最新消息稱，Phoenix標(biāo)壓產(chǎn)品最高配置16核心，之所以如此激進(jìn)，顯然是為Intel Alder Lake而來(lái)。在移動(dòng)端，Alder Lake規(guī)劃了55W標(biāo)壓的產(chǎn)品，最高同樣是16核，當(dāng)然，Intel這便是8大核+8小核的設(shè)計(jì)。

對(duì)于Alder Lake，Intel的性能承諾非常振奮，CPU提升20%、GPU提升100%、AI性能提升5倍。

大戰(zhàn)，一觸即發(fā)……

標(biāo)簽： AMD銳龍 銳龍7000 最高配置 CPU性能

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