RedmiK50官宣 首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器

來源：快科技

聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯天璣9000發(fā)布會正在進(jìn)行中，OV兩家先后宣布首發(fā)之后，Redmi官方也緊跟宣布，Redmi K50系列將首批搭載天璣9000。

@Redmi紅米手機(jī) 官微宣布：“史無前例的性能飛躍！天璣9000 來了?！窴50 宇宙」將為你首批搭載。伴隨天璣全線升杯，K50 定位也將迎來全新突破。一個精彩紛呈的新宇宙即將開啟。2022不見不散！”

據(jù)官方介紹，天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

聯(lián)發(fā)科表示，和競品（2021安卓旗艦相比），性能提升35%，能效提升37%。

GPU方面，采用Arm Mali-G710十核心，性能提升35%，能效提升60%。

對于K50系列，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰寄予厚望。此前，盧偉冰稱Redmi K50系列已經(jīng)不能用焊門員來形容了，實(shí)在是太強(qiáng)了。

據(jù)早先爆料，Redmi K50宇宙目前處理器品種很齊全，包括驍龍8 Gen 1、天璣7000以及天璣9000都有對應(yīng)的機(jī)型。

根據(jù)目前已知消息，Redmi K50宇宙將提供三款機(jī)型，分別對應(yīng)不同配置：

其中，Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片，性能超過目前最火的驍龍870。

Redmi K50 Pro搭載性能強(qiáng)勁但價格相對更低的天璣9000，采用4nm工藝打造，擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出。

Redmi K50 Pro+作為頂配旗艦，可能會搭載驍龍8 Gen1，各方面的綜合性能應(yīng)該會更加出色。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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