AMD官方預(yù)熱 銳龍6000系列可能要到明年初才會(huì)發(fā)布

來(lái)源：快科技

AMD官方宣布，將于美國(guó)東部時(shí)間11月8日11點(diǎn)(北京時(shí)間8日23點(diǎn))，舉辦一場(chǎng)題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動(dòng)，展示AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌nstinct加速計(jì)算卡的未來(lái)創(chuàng)新。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara將會(huì)分別發(fā)表演講，介紹相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。

如果不出意外，EPYC霄龍新品將是代號(hào)“Milan-X”的三代霄龍升級(jí)版，仍然基于Zen3架構(gòu)，但會(huì)加入3D V-Cache堆疊緩存，進(jìn)一步提升性能。

根據(jù)此前曝料，Milan-X會(huì)堆疊512MB 3D V-Cache緩存，加上原有的256MB，合計(jì)達(dá)768MB。

具體有四個(gè)型號(hào)，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都標(biāo)配256MB三級(jí)緩存、512MB堆疊緩存。

它對(duì)應(yīng)的消費(fèi)級(jí)版本是Vermeer-3XD，也就是傳說(shuō)中的銳龍6000系列，可能要到明年初才會(huì)發(fā)布。

計(jì)算卡新品則是Instinct MI250X、MI250，代號(hào)Aldebaran，CDNA2架構(gòu)，首次采用MCM雙芯封裝。

它擁有最多110個(gè)計(jì)算單元，集成創(chuàng)紀(jì)錄的128GB HBM2e顯存，核心頻率1.7GHz，7nm工藝，熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)500W。

標(biāo)簽： AMDZen3 銳龍?zhí)幚砥?/span> 游戲性能 桌面平臺(tái)

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