聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光 可能會命名為天璣2000

來源：快科技

10月10日晚間，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。

此前披露的信息顯示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。

據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化，提升處理效率。

更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片。

我們知道，高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898，傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。

作為對手，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝，表現(xiàn)值得期待。

標簽： 高通驍龍898 天璣2000 高端市場 處理效率

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